Process / pipelineCost estimation
기술 부채 측정
기술 부채는 향후 개발 속도 저하, 높은 결함률, 배포 난이도 증가를 통해 비용을 발생시키는 누적된 지름길, 연기된 유지보수, 설계 타협을 의미합니다. Ward Cunningham(1992)이 도입한 기술 부채 측정은 코드 복잡성, 중복성, 테스트 커버리지 격차, 유지보수성 지수와 같은 지표를 사용하여 이러한 부담을 정량화합니다. 조직은 기술 부채 측정을 통해 즉각적인 결과물 도출과 장기적인 지속 가능성 사이의 균형을 맞춥니다.
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출처
- Cunningham, W. (1992). The WyCash Portfolio Management System. OOPSLA 92 Experience Report. link ↗
- Seaman, C. B., & Guo, Y. (2011). Measuring and monitoring technical debt. Advances in Computers, 82, 25–46. DOI: 10.1016/B978-0-12-385512-1.00002-5 ↗
- Tom, E., Aurum, A., & Vidgen, R. (2013). An exploration of technical debt. Journal of Systems and Software, 86(6), 1498–1516. DOI: 10.1016/j.jss.2012.12.052 ↗
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ScholarGate. (2026, June 3). Technical Debt Quantification and Assessment. ScholarGate. https://scholargate.app/ko/software-engineering/technical-debt-measurement
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- 코드 커버리지 분석소프트웨어공학↔ compare
- 결함 예측 모델소프트웨어공학↔ compare
- 소프트웨어 복잡도 측정 지표소프트웨어공학↔ compare
- 정적 코드 분석소프트웨어공학↔ compare