स्क्रैच वूंड एसे
स्क्रैच वूंड एसे (जिसे वूंड हीलिंग एसे या गैप क्लोजर एसे भी कहा जाता है) इन विट्रो में कोशिका प्रवासन को मापने के लिए एक सरल, लागत प्रभावी विधि है। 2007 में लियांग, पार्क और गुआन द्वारा विकसित और मानकीकृत, इस एसे में एक पिपेट टिप या विशेष उपकरण का उपयोग करके संवर्धित कोशिकाओं के एक मोनोलियर में एक परिभाषित गैप (घाव) बनाना शामिल है, फिर घंटों से लेकर दिनों तक कोशिकाओं के गैप में प्रवास करने की दर की निगरानी करना। स्क्रैच वूंड एसे का व्यापक रूप से वृद्धि कारकों, अवरोधक यौगिकों और बायोमटेरियल अर्क के कोशिका गतिशीलता और घाव भरने की क्षमता पर प्रभावों का मूल्यांकन करने के लिए उपयोग किया जाता है।
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स्रोत
- Liang, C. C., Park, A. Y., & Guan, J. L. (2007). In vitro scratch assay: a convenient and inexpensive method for analysis of cell migration in vitro. Nature Protocols, 2(2), 329-333. DOI: 10.1038/nprot.2007.30 ↗
- Jonkman, J. E. N., Cathcart, J. A., Xu, F., et al. (2014). An introduction to the wound healing assay using live-cell microscopy. Cell Adhesion & Migration, 8(5), 440-451. DOI: 10.4161/cam.36224 ↗
- Rodriguez, L. G., Wu, X., & Guan, J. L. (2009). Wound-healing assay. In Cell Migration: Developmental Methods and Protocols. Humana Press, pp. 23-29. DOI: 10.1385/1-59259-860-9:023 ↗
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ScholarGate. (2026, June 3). Scratch Wound Cell Migration Assay. ScholarGate. https://scholargate.app/hi/biomaterials/scratch-wound-assay
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