तकनीकी ऋण मापन
तकनीकी ऋण (Technical Debt) संचित शॉर्टकट, स्थगित रखरखाव और डिज़ाइन समझौतों का प्रतिनिधित्व करता है जो धीमी गति से विकास, उच्च दोष दर और परिनियोजन कठिनाई के माध्यम से भविष्य की लागतें उत्पन्न करते हैं। Ward Cunningham (1992) द्वारा प्रस्तुत, तकनीकी ऋण मापन कोड जटिलता, दोहराव, परीक्षण कवरेज अंतराल और रखरखाव सूचकांकों जैसे मेट्रिक्स का उपयोग करके इन बोझों को मापता है। संगठन तत्काल वितरण को दीर्घकालिक स्थिरता के साथ संतुलित करने के लिए ऋण मापन का उपयोग करते हैं।
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स्रोत
- Cunningham, W. (1992). The WyCash Portfolio Management System. OOPSLA 92 Experience Report. link ↗
- Seaman, C. B., & Guo, Y. (2011). Measuring and monitoring technical debt. Advances in Computers, 82, 25–46. DOI: 10.1016/B978-0-12-385512-1.00002-5 ↗
- Tom, E., Aurum, A., & Vidgen, R. (2013). An exploration of technical debt. Journal of Systems and Software, 86(6), 1498–1516. DOI: 10.1016/j.jss.2012.12.052 ↗
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ScholarGate. (2026, June 3). Technical Debt Quantification and Assessment. ScholarGate. https://scholargate.app/hi/software-engineering/technical-debt-measurement
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